有哪些常見的聚氨酯樹脂附著力問(wèn)題
?系統(tǒng)性排查指南?
| ?問(wèn)題現(xiàn)象? | ?優(yōu)先排查方向? | ?關(guān)鍵驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)? |
|---|---|---|
| 整片脫落，背面光滑 | 固化不足、基材未處理、嚴(yán)重污染 | 提高固化溫度/時(shí)間；基材達(dá)因值測(cè)試 |
| 墨層撕裂，基材留殘墨 | 樹脂太軟、增塑劑遷移、過(guò)度稀釋 | 硬度測(cè)試；老化后對(duì)比實(shí)驗(yàn) |
| 彎折后開裂/脫落 | 樹脂彈性不足、耐水解性差 | 彎折+膠帶測(cè)試；耐汗/耐水測(cè)試 |
| 邊緣/局部起翹 | 靜電粉塵、局部污染、油墨流平不良 | 清潔后測(cè)試；環(huán)境粉塵監(jiān)測(cè) |
| 初期良好，存放后脫落 | 增塑劑遷移、溶劑殘留、緩慢固化反應(yīng) | 加速老化實(shí)驗(yàn)；FTIR分析殘留官能團(tuán) |
| 疊印層間脫落 | 底層過(guò)度固化、溶劑溶解性沖突 | 調(diào)整疊印時(shí)機(jī)；層間膠帶測(cè)試 |
?黃金法則：? 遇到附著力問(wèn)題，?先做三步基礎(chǔ)排查?：
- ?基材清潔與活化?：用酒精擦拭后，是否仍脫落？
- ?固化充分性?：加倍固化時(shí)間/溫度后，是否改善？
- ?膠帶測(cè)試+破壞模式分析?：脫落界面在何處？（基材-墨層間？墨層內(nèi)部？）
精準(zhǔn)定位問(wèn)題根源，才能高效解決問(wèn)題！
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